Анализ технологического процесса Планарной технологии

Выбор метода или комплекса методов и средств контроля следует проводить в соответствии с требованиями стандартов, технических условий и рабочих чертежей, утвержденных в установленном порядке, на конкретный объект контроля, а также с учетом требований настоящего стандарта, технических характеристик средств контроля, конструктивных особенностей объектов контроля, технологии их изготовления, размеров выявляемых дефектов и производительности контроля.

Введение
5
Основная часть
7
1. Анализ свойств слитка меди МВ, полученный методом вакуумной плавки с применением направленной кристаллизации
6

2. Радиационная дефектоскопия
14
2.1 Радиографический метод
14
2.2 Радиоскопический метод
15
2.3 Ультразвуковая эхо-импульсная и теневая дефектоскопия
16
3. Радиометрическая дефектоскопия
21
3.1 Физические основы радиометрического метода
34
Заключение
36
Список использованных источников
37