Анализ влияния роста производительности труда на снижение себестоимости продукции на УП «Завод полупроводниковых приборов»

 

Как видно по данным таблицы 2.6, численность персонала основной деятельности в отчетном году возросла против 2010 г и составила 14244 чел., в 2011 г – ещё на 141 чел. (расширение производства) и составила 14385 чел.

Соотношение темпов роста  производительности труда и фонда  заработной платы в ОАО «Интеграл» за 2009-2011 годы представлены в таблице 2.7.

 

 

Таблица 2.7 - Соотношение темпов роста производительности труда и фонда заработной платы в ОАО «Интеграл» за 2009-2011 годы

Показатель	2009	2010	Темп роста, %	2011	Темп роста, %
1 Объём произведенной  продукции, млн.руб.	631200	741518	117,5	1000223	134,9
2 Среднесписочная численность  работников, чел.	14949	14890	99,6	15057	101,1
3 Производительность труда  (с.1/с.2), млн.руб.	42,2	49,8	118,0	66,4	133,3
4 Фонд заработной платы,  млн.руб.	215266	250430	116,3	398500	159,1
5 Среднемесячная заработная  плата, тыс.руб.	1205,2	1433,5	118,9	2211,5	154,3

 

Из таблицы 2.7 видно, что в 2011 г по сравнению с 2010 г темпы роста производительности труда (133,3%) отстают от темпов роста фонда заработной платы (159,1%), что является отрицательным моментом в экономической деятельности ОАО «Интеграл».

Таким образом, в 2011 г отрицательное  влияние на изменение себестоимости  продукции оказало превышение темпов роста заработной платы над темпами  роста производительности труда.

 

 

3 ПУТИ СНИЖЕНИЯ  СЕБЕСТОИМОСТИ ПРОДУКЦИИ УП «ЗАВОД  ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ ПРИБОРОВ» ЗА  СЧЁТ РОСТА ПРОИЗВОДИТЕЛЬНОСТИ  ТРУДА

 

Решающим условием снижения себестоимости служит непрерывный  технический прогресс. Внедрение  новой техники, комплексная механизация  и автоматизация производственных процессов, совершенствование технологии, внедрение прогрессивных видов  материалов позволяют значительно  снизить себестоимость продукции.

Производственная политика предприятия должна быть направлена на постоянное обновление номенклатуры выпускаемой продукции в соответствии с запросами потребителей. План научно-исследовательских  и опытно-конструкторских разработок, обеспечивающий выпуск новых востребованных микросхем по проектным нормам (³1,0; 0,8; 0,5 и 0,35 мкм) приведен в таблице 3.1.

Таблица 3.1 - График разработки и освоения изделий на 2012-2013 годы

Наименование НИОКР	Сроки разработки-освоения	Примечание
1	2	3
Изделия с проектными нормами  более 1,0 мкм
1.1. Разработать безэпитаксильныйБиКДМОП технологический процесс и библиотеку проектирования транзисторного уровня для микросхем с предельным напряжением питания до 200, 400, 600В	1 кв. 2012 - 4 кв. 2013			проект ГНТП «Микроэлектро-ника»
1.2. Разработать БиКДМОП технологический процесс и библиотеку проектирования транзисторного уровня для микросхем с предельным напряжением питания до 40В со встроенной 2,0 мкм малогабаритной низковольтной логикой.	2 кв. 2012 - 4 кв. 2013		проект ГНТП «Микро-электрони-ка»
1.3. Разработать базовую  библиотеку проетирования транзисторного уровня для высоковольтного биполярного техпроцесса.	1 кв. 2012 - 4 кв. 2013		проект ГНТП «Микро-электрони-ка»

 

Продолжение таблицы 3.1
1	2	3
1.4. Разработать и освоить  производство комплекта интерфейсных  интегральных микросхем приемопередатчиков  стандарта RS-232 с пониженным энергопотреблением.	1 кв. 2012 - 4 кв. 2013		проект ГНТП «Микроэлектро-ника»
1.5. Разработать и освоить  серийное производство микросхемы  САN-интерфейса для автомобильной электроники.	1 кв. 2012 - 4 кв. 2013		проект ГНТП «Микроэлектро-ника»
1.6. Разработать и освоить  серийное производство серии  интегральных микросхем усилителей  для бытовой техники.	1 кв. 2012 - 4 кв. 2013		проект ГНТП «Микроэлектро-ника»
1.7. Разработать и освоить  серийное производство серии  микросхем повышающих преобразователей  напряжения.	1 кв. 2012 - 4 кв. 2013		проект ГНТП «Микроэлектро-ника»
1.8. Разработать и освоить  в производстве конструкцию и  технологию микросхем светодиодных  драйверов с широким диапазоном  питающих напряжений и повышенным  выходным напряжением.	3 кв. 2012 - 2 кв. 2013		проект ГНТП «Микроэлектро-ника»
Изделия с проектными нормами 0,8 мкм
EEPROM 1¸16 Кбит (24АА/LCXX, 93A/LCXX)
2.1. Разработать конструкцию,  технологию и освоить производство  серии микросхем запоминающих  устройств типа EEPROM c SPI интерфейсом.	1 кв. 2012 - 4 кв. 2013 ан.25АА020, 25АА040, 25АА080, 25AA160		проект ГНТП «Микроэлектро-ника»
2.2. Разработать конструкцию,  технологию и освоить производство  серии микросхем запоминающих  устройств типа EEPROM c 3-wire интерфейсом.	1 кв. 2012 - 4 кв. 2013		проект ГНТП «Микроэлектро-ника»
ТВ видеопроцессоры (ILA8362/8842/8844/93XX)
2.3. Создать и опробовать  на тестовой матрице библиотеку IP блоков для заказных интегральных  микросхем на основе БиКМОП технологического процесса с 0,8 мкм проектными нормами.	1 кв. 2012 - 4 кв. 2013 ан.93LC46, 93LC56, 93LC66, 93LC86		проект ГНТП «Микроэлектро-ника»

 

Продолжение таблицы 3.1
1	2		3
2.4. ОКР «Диксон 93»	08.2008 – 12.2013 ан.TDA8362			собственные средства   НПО Интеграл»
2.5. ОКР «Диксон 62» - Модернизация видеопроцессора ILA8362A	01.2011 – 12.2013			собственные средства   НПО Интеграл»
Телефонные ИМС (IN91214, IN2533, SLE7736)
2.6. ОКР «Разработка микросхемы  для телефонных карт»	01.2013 – 12.2013 ан.SLE7736	Инновацион-ный фонд
ИМС специального назначения (ОЗУ, ПЗУ, микроконтроллеры)
2.6. ОКР «Домен 15»	2011-2013 ан. КФ1835ВЕ3, ОАО «Интеграл»	договор -   ФГУП НПЦ НИИИС г.Н.Новгород
2.7. ОКР «Декрет 65»	2010-2013 ан. AT90S2333, ф.Atmel	договор -   ФГУП Московский институт теплотехники
2.8. ОКР «Декрет 9»	2011-2013 ан. AT89S8252, ф.Atmel	Подпрограм-ма «Основа»
2.9. ОКР «Деталь»	2011-2013 ан. AD8400, AD8402, AD8403, ф.Analog Devices	Подпрограмма «Основа»
2.10. ОКР «Серия Р»	2011-2013 ан. А1010, А1020, ф.Actel	Подпрограм-ма «Основа»

 

При высокой загруженности  производственных мощностей для  обновления номенклатуры и повышения  эффективности использования, имеющихся  площадей УП «Завод полупроводниковых  приборов» необходимо постоянно  проводить переоснащение производств:

Кристальное производство

• пилотная линия субмикронного производства (пластины Æ 150 мм.) – в данный момент комплектность отвечающего современным требованиям спецтехнологического оборудования не достаточна как для её полной загрузки, так и для расширения номенклатуры и объема выпуска изделий. Часть операций изготовления изделий с проектными нормами 0,8 мкм выполняется на оборудовании, которое не может обеспечить требуемойвоспроизводимости параметров. С использованием оборудования пилотной линии необходимо создание производственной линии по изготовлению КМОП СБИС на пластинах диаметром 200 мм с проектными нормами 0.35 мкм.
• серийное производство кристаллов ИМС – в связи с переводом ряда изделий на военную приемку возникла необходимость ужесточения ряда параметров (в частности параметров связанных с характеристиками глубоких диффузионных слоев), что требует внедрения высокоточного спецтехнологического и измерительного оборудования.

Сборочное производство

В связи  с высокой трудоемкостью, недостаточной  автоматизацией техпроцессов в целом  и отдельных сборочных операций, а также необходимостью освоения новых корпусов для силовой электроники, телевизионных ИМС, изделий с  военной приемкой – необходимо дооснащение  оборудованием концерна «Планар» и собственного производства.

Существующая  инфраструктура предприятия – обеспеченность энергоносителями; наличие зданий, сооружений, требуемых по классу чистоты, микроклимату, электронно-вакуумной гигиене производственных площадей, парка спецтехнологического, контрольно-измерительного и испытательного оборудования – позволяет производить изготовление кристаллов интегральных микросхем по технологиям CMOS, BiCMOS, биполярной  с проектными нормами 0,8 – 3 мкм на пластинах диаметрами 100 и 150 мм, а так же сборку ИМС в корпусах Dip, SO, SOP, Sil, TO, металлокерамический с количеством выводов от 3 до 100 включительно.

За  счет частичного техперевооружения и частичной реконструкции основного производства можно достичь изменения номенклатуры изделий и увеличения мощностей до 30% в рамках освоенных технологий и проектных норм.

Снижение себестоимости  продукции обеспечивается, прежде всего, за счет повышения производительности труда. С ростом производительности труда сокращаются затраты труда в расчете на единицу продукции, а следовательно, уменьшается и удельный вес заработной платы в структуре себестоимости (см. таблицу 3.2).

Таблица 3.2 - Рост производительности труда сокращает затраты труда  в расчете на единицу продукции, а, следовательно, уменьшает и удельный вес заработной платы в структуре  себестоимости

Наименование позиций	Един. измер.	2009	2010	2011	Индексы измен., % 2010 к 2009	Индексы измен., % 2011 к 2010
Среднесписочнаячисл. работающих всего,	чел.	3304	3145	2749	95,2	87,4
в том числе ППП	чел.	3250	3093	2700	95,2	87,3
Среднесписочная численность основных рабочих	чел.	1184	1110	1034	93,8	93,2
Удельный вес основных рабочих  в общей численности ППП	%	36,4	35,9	38,3	–	–
Темп роста производительности труда в сопоставимых условиях	%	120,4	113,0	122,0	–	–
Среднемесячная заработная плата работающих за: последний месяц соответствующего периода	тыс. руб.	853	1185	1804	138,9	152,2
	долл. США	380	370	290	138,9	152,2
год	тыс. руб.	858,2	1104	1720	112,8	128,7
Среднемесячная заработная плата  ППП за: последний месяц соответствующего периода	тыс. руб.	853	1185	1804	138,9	152,2
	долл. США	380	370	290	138,9	152,2
год	тыс. руб.	359,6	405	520	112,6	128,4
Удельный вес заработной платы  в: затратах на производство и реализацию продукции (работ, услуг)	%	25,7	29,2	28,3	–	–

 

Как видно из таблицы 3.2, темп роста заработной платы опережает  темп роста производительности труда  на предприятии, что является крайне негативным фактором.

Одним из резервов повышения  производительности труда на предприятии  является подготовка и переподготовка кадров.

Основу подготовки и повышения  квалификации специалистов, руководителей, технического персонала составляет их обучение в высших и средних  специальных учебных заведениях.

Развитие науки и техники, переход  на новые условия хозяйствования вызывают необходимость систематического перевооружения производства, освоение новых технологий, а это в свою очередь требует постоянной переподготовки и повышения квалификации руководителей  и специалистов. Для повышения  квалификации специалистов существует сеть учебных заведений, факультетов, курсов и т.д. Периодичность повышения  квалификации определяется с учетом темпов развития отрасли и составляет в среднем 1 раз в 4 года.

Прогрессивной формой для повышения  квалификации непосредственно на предприятии, овладения современной технологией, изучения нового оборудования являются курсы целевого назначения (КЦН). Для  этой цели в объединении используется автоматизированный комплекс на базе ЭВМ. Ежегодно на КЦН проходят обучение 900-1100 человек (по ОАО «Интеграл»).

Вопросы экономики изучаются на производственно-технических курсах (ПТК). Сложившаяся система обучения дополняется и другими формами, которые в целом составляют цикл непрерывного профессионального образования.

В силу наукоемкого характера производства в объединении предъявляются  высокие требования к образовательному уровню работников.

Во время повышения квалификации на производстве проводилось обучение специалистов-разработчиков микроэлектронных изделий вопросам проектирования топологии, средствам моделирования и синтеза  VHDL-AMS, методам статистического контроля и регулирования технологических процессов, разработке методик измерений и реализации измерений изделий электронной техники и др.

Работа с резервом кадров на выдвижение строится в соответствии с приказом Министерства промышленности Республики Беларусь от 24.07.11 г. и Положением «О работе с резервом кадров ОАО «Интеграл», утвержденным генеральным директором 26.04.2009 г.

Подготовка, переподготовка, повышение квалификации кадров отражены в таблице 3.3.

Таблица 3.3 - Подготовка, переподготовка, повышение квалификации кадров

№ п/п	Наименование мероприятий	2011	2012
I	Подготовка, переподготовка рабочих, в т.ч.	20	15
	(учеников)- чел.	3	5
II	Повышение квалификации рабочих
	Всего (чел.)	400	500
	в том числе:
	на предприятии	370	480
	в учебных заведениях	30	20
III	Освоение смежных профессий	67	20
IV	Повышение квалификации руководителей  и специалистов всего (чел.)	455	380
	в том числе:
	на предприятии	346	310
	в учебных заведениях	109	70
	переподготовка	-	-
V	Обучение без отрыва от производства
	Всего (чел.)	125	106
	в ВУЗах	107	94
	в техникумах	15	10
VI	Итого затрат на подготовку кадров (млн. руб.)	213	308