Усилитель звуковой частоты на интегральной микросхеме

Наибольшее распространение получили полупроводниковые ИМС, у которых все элементы и межэлементные соединения выполнены в объеме и на поверхности кристалла полупроводника. Пленочные интегральные схемы выполняются на диэлектрической подложке путем напыления по тонкопленочным или толстопленочным технологиям. Гибридные ИМС представляют собой комбинацию дискретных навесных активных компонентов и пленочных пассивных элементов, также напыленных на диэлектрическую подложку.