Корпусная микросборка с жесткими выводами
Дипломная работа, 20 Января 2014, автор: пользователь скрыл имя
Описание работы
Задачи курсового проекта: рассчитать и выбрать рациональное конструктивное исполнение микросборки с учетом технологических, монтажных, эксплуатационных и экономических требований, а также теплового режима её работы;
проанализировать спроектированную конструкцию; описать технологию изготовления микросборки; разработать комплект конструкторской и технологической документации на изготовление и сборку изделия, включающий пояснительную записку и графическую часть; Результатом проектирования является конструкция микросборки.
Содержание работы
ЗАДАНИЕ НА КУРСОВОЙ ПРОЕКТ ………………………………………….
РЕФЕРАТ …………………………………………………………………………
ПЕРЕЧЕНЬ УСЛОВНЫХ ОБОЗНАЧЕНИЙ, СИМВОЛОВ И ТЕРМИНОВ…
ВВЕДЕНИЕ.............................................................................................................
1. РАСЧЕТЫ КОНСТРУКЦИИ МИКРОСБОРКИ.……………………………
1.1. Расчет тонкопленочных резисторов……………………………............
1.2. Расчет тонкопленочных конденсаторов.................................................
1.3. Расчет точности …………………………………………………………
1.4. Расчет печатных проводников ………………………………..……….
1.5. Экономичность конструкции ………………………………………….
2. РАЗРАБОТКА ТОПОЛОГИИ И СБОРОЧНОГО ЧЕРТЕЖА………………
3. АНАЛИЗ КОНСТРУКЦИИ МИКРОСБОРКИ ….………………………….
3.1. Расчет технологичности ……………..………………………………...
3.2. Расчет надежности ……………………………………………………...
3.3. Тепловой режим работы ……………………………………………….
4. ТЕХНИКА И ТЕХНОЛОГИЯ ПРОИЗВОДСТВА МИКРОСБОРКИ ……..
4.1. Термическое испарение ………….…………………………………….
4.2. Вакуумная напылительная техника ………….………………………..
4.3. Испаритель ………….…………………………………………………..
4.4. Изготовление пленочных элементов ………..………………………...
4.5. Технический контроль ……………………………...…………………
ЗАКЛЮЧЕНИЕ …………………………………………………………………
СПИСОК ИСПОЛЬЗОВАННЫХ ИСТОЧНИКОВ И ЛИТЕРАТУРЫ ….…..
Файлы: 1 файл
Записка КП по КТОП ЭВМ вар 99.doc
— 693.50 Кб (Скачать файл)|
Герметизация и вакуумирование установки до остаточного давления 10-3 Па |
|
Прогрев подложки, с целью очистки ее поверхности от посторонних примесей |
|
Нагрев тигеля до температуры испарения меди |
|
Переустановка ситалловой подложки в установку для напыления диэлектрика |
|
Установка ситалловой подложки в подложкодержатель |
|
Помещение материала диэлектрика (Sb2S3) в тугоплавкий тигель |
|
Размещение между тигелем и подложкой экрана-маски для пленок диэлектрика |
|
Герметизация и вакуумирование установки до остаточного давления 10-3 Па |
|
Прогрев подложки, с целью очистки ее поверхности от посторонних примесей |
|
Нагрев тигеля до температуры испарения Sb2S3 |
|
Переустановка подложки в установку для напыления верхних обкладок конденсаторов |
|
Установка ситалловой подложки в подложкодержатель |
|
Помещение материала обкладок конденсаторов (Al) в тугоплавкий тигель |
|
Размещение
между тигелем и подложкой
экрана-маски для верхних |
|
Герметизация и вакуумирование установки до остаточного давления 10-3 Па |
|
Прогрев подложки, с целью очистки ее поверхности от посторонних примесей |
|
Нагрев тигеля до температуры испарения алюминия |
|
Переустановка
ситалловой подложки в установку
для напыления пленочных |
|
Установка ситалловой подложки в подложкодержатель |
|
Помещение материала пленочных проводников (Cu) в тугоплавкий тигель |
|
Размещение
между тигелем и подложкой
экрана-маски для пленочных |
|
Герметизация и вакуумирование установки до остаточного давления 10-3 Па |
|
Прогрев подложки, с целью очистки ее поверхности от посторонних примесей |
|
Нагрев тигеля до температуры испарения меди |
|
Нанесение защитных покрытий |
Рис. 4.3. Последовательность технологических операций
4.5. Технический контроль
Технический контроль охватывает
весь технический процесс и предотвр
Входной контроль — для проверки соответствия материалов, заготовок, изделий, поступающих на предприятие.
Операционный контроль — для проверки деталей в процессе изготовления или ремонта, а также количественных и качественных характеристик ТП.
Приемочный контроль — для проверки соответствия качества готовых изделий требованиям нормативно-технической документации.
Важным условием повышения качества получаемых пленок является контроль их параметров, осуществляемый непосредственно в процессе осаждения. Для этого в рабочих камерах размещают устройства, контролирующие толщину пленки, ее удельное сопротивление и отражательную способность (по которой судят о степени шероховатости поверхности пленки), состав рабочих газов. Сигналы с выхода устройств встроенного контроля подаются в систему управления вакуумной напылительной установки для активного регулирования параметров.
Для каждого типа изделий
устанавливается объём и
- Проверка внешнего вида,
- Контроль габаритных, установочных, присоединительных размеров,
- Проверка электрических,
статических параметров при
- Проверка динамических параметров при нормальных климатических условиях.
ЗАКЛЮЧЕНИЕ
В ходе выполнения технического задания (см. с.2) на примере корпусной микросборки с жесткими выводами выполнен проект, содержащий все основные разделы конструкторско-технологической подготовки производства ЭВМ, так как микросборка – функциональный узел или блок радиоэлектронной аппаратуры, в частности ЭВМ, в микроминиатюрном исполнении, реализующий частную целевую функцию. Она представляет собой конструктивно законченное изделие типа интегральной микросхемы.
Произведены расчеты тонкопленочных резисторов, конденсаторов, печатных проводников, расчет точности, надежности и экономичности.
Проработаны топология размещения всех элементов на печатной плате, разработан сборочный чертеж, позволившие рассчитать технологичность, надежность и тепловой режим работы корпусной микросборки.
Описана техника для производства печатных плат (вакуумная напылительная техника) и реализуемая на них технология изготовления тонкопленочных пассивных элементов.
Разработан комплект конструкторской и технологической документации на изготовление и сборку изделия, включающий пояснительную записку (38 страниц, включающих 7 рисунков и список 26 использованных источников и литературы), а также графическую часть – 4 листа формата А4.
Практическое значение проекта заключается в том, что разработанную конструкцию можно использовать при создании звена обратной связи генераторов электрических сигналов в радиоэлектронных изделиях (в том числе в ЭВМ).
СПИСОК ИСПОЛЬЗОВАННЫХ ИСТОЧНИКОВ И ЛИТЕРАТУРЫ
- Методические указания по правилам оформления выпускных квалификационных, курсовых и контрольных работ, рефератов и отчетов по практике / Сост. Н.Н. Павелко – Краснодар: ИМСИТ, 2005. – 48 с.
- Савельев М.В. Конструкторско-технологическое обеспечение производства ЭВМ: Учеб. пособие для вузов.–М.: Высш. шк., 2001.–319 с.: ил.
- Воронцов В.Н., Задорин Ю.Ф. Конструкторско-технологическое обеспечение производства ЭВМ: Рабочая программа, задание для самостоятельной работы. – СПб.: СЗТУ, 2001. – 34 с.
- Основы современных компьютерных технологий: Учебное пособие для вузов / Сост. А. Д. Хомоненко. – СПб, 2002.
- Быстров Ю. А. Электронные цепи и микросхемотехника: Учебник. –М.: Высшая школа, 2002.
- Салмин О.Н. Конструкторско-технологическое обеспечение производства ЭВМ: Методические указания к лабораторным работам/О.Н. Салмин, С.И. Бородин – Ульяновск: УлГТУ, 2004.– 52 с.
- Основы микросхемотехники / А. Г. Алексеенко. – М., 2002.
- Единая система конструкторской документации: Справочное пособие/ С.С. Борушек, А.А. Волков, М.М. Ефимова и др. – М.: Издательство стандартов, 1989. – 352 с.
- Александров К.К., Кузьмина Е.Г. Электротехнические чертежи и схемы. – М.: Энергоатомиздат, 1990. –288 с.: ил.
- Основы промышленной электроники: Учеб. Для неэлектротехн. спец. вузов/ В.Г. Герасимов, О.М. Князьков, А.Е. Краснопольский, В.В. Сухоруков;Под ред. В.Г. Герасимова.–М.:Высш. шк., 1986.–336 с., ил.
- Савельев А.Я., Овчинников В.А. Конструирование ЭВМ и систем: Учеб. 2–е изд., перераб. и доп. –М.: Высш. школа, 1989.
- Конструирование аппаратуры на БИС и СБИС / Под ред. Б.Ф. Высоцкого и В.Н.Сретенского. – М.: Радио и связь, 1989.
- Яншин А.А. Теоретические основы конструирования, технологии и надежности ЭВА.: Учеб. пособие для вузов. – М.: Радио и связь, 1983.
- Технология ЭВА, оборудование и автоматизация: Учеб. пособие для вузов/В.Г. Алексеев, В.Н. Гриднев, Ю.И. Нестеров и др. – М.: Высш. школа, 1984.
- Парфенов О.Д. Технология микросхем. – Высш. школа, 1986.
- Автоматизация проектирования и производства микросборок и электронных модулей / Под ред. Н.Н. Меткина. – М.: Радио и связь, 1986.
- Преснухин А.Н., Шахов В.А. Конструирование ЭВМ и систем. – М.: Высш. школа, 1986.
- Сборник задач и упражнений по технологии РЭА / Беляева А.С., Билибин К.И., Лукин К.Б. и др.; Под ред. Парфёнова Е.М. – М.: Высш. школа, 1982. – 255с., ил.
- Конструкционные материалы: Справочник/Б.Н. Арзамасов, В.А. Брострем, Н.А. Буше и др. – М.: Машиностроение, 1990. – 688 с.
- Химический энциклопедический словарь. Гл. ред. И.Л. Кнунянц. – М.: Сов. Энциклопедия, 1983. – 792 с.: ил.
- Электроника: Энциклопедический словарь/ Гл. ред. В.Г. Колесников. – М.: Сов. Энциклопедия, 1991. – 688 с.: ил.
- Справочник технолога-приборостроителя/ А.Т. Белевцев, в.И. Голиков, Р.М. Гоцеридзе и др. – М.: Машгиз, 1962. – 988 с.: ил.
- Калинин Н.Н., Скибинский Г.Л., Новиков П.П. Электрорадиоматералы. – М.: Высшая школа, 1981, 293 с.
- Конструкторско-технологическое обеспечение производства ЭВМ.: Методические указания по выполнению курсового проекта для студентов специальности 230101.65 – Вычислительные машины, комплексы, системы и сети / Сост. В.Н. Байбуз. – Краснодар: ИМСИТ, 2007. – 36 с.
- Стешенко В.Б. P-CAD. Технологии проектирования печатных плат: Учебное пособие. – М.: «БХВ», 2005. – 720 с.
- Нефедова Н.В., Каменев П.М., Большукова О.М. Карманный справочник по электронике и электротехнике. – Ростов на Дону: Феникс, 2004, – 288с.